Strategische Betreuung und Weiterentwicklung internationaler Key Accounts im Bereich Advanced Electronic Manufacturing Solutions, Verantwortung für den Zielmarkt MedTech & BioTech, Akquisition neuer Kundenprojekte im Bereich Mikroelektronik, Optoelektronik und Advanced Packaging, Vertrieb des gesamten Technologie- und Serviceportfolios: Wafer Back-End Services inklusive Wafertest, SMT- und THT-Montage, Chip-on-Board (COB), Flip Chip, 3D-Integration, Opto-Packaging, Präzisionsmontage, Systemintegration, Test- und Qualifizierungsservices, Verantwortung für Umsatz-, Margen- und Wachstumsziele definierter Kunden, Technische Beratung und Entwicklung kundenspezifischer Lösungen gemeinsam mit Engineering und Projektmanagement, Erstellung, Kalkulation und Verhandlung komplexer Angebote und Rahmenverträge, Begleitung von Entwicklungsprojekten, Prototyping (NPI), Serienanläufen sowie laufender Serienfertigung, Durchführung von Business Reviews, Forecasts und Marktanalysen, Analyse technologischer Trends im Bereich Mikroelektronik, Photonik und Advanced Packaging